台積電直攻 3500 元？AI 燒錢背後的先進封裝與矽光子商機
AI 投資持續燒錢，究竟何時才能回本？哪些台灣供應鏈真正有機會受惠？本集《小白看產業》邀請智璞產業趨勢研究所所長楊勝帆，從台積電與 AI 基礎建設出發，拆解技術升級背後的需求與商機。
從先進封裝、晶片薄化，到中砂、昇陽半導體的布局，再延伸到矽光子、CPO、液冷與光通訊，節目帶你看懂不同技術在 AI 供應鏈裡扮演的角色。題材受到市場追捧，不代表應用已經成熟；更重要的是分辨市場期待、量產進度與實際需求之間的落差。
節目也討論人形機器人、無人車與無人機的應用進度，以及電力設備、硬體建設與 AI 軟體服務可能扮演的角色。從基礎建設到終端應用，理解商機如何落地，才能判斷產業成長是否有需求支撐。
本集精彩重點
👉AI 投資何時回本，供應鏈受惠條件怎麼看
👉台積電、先進封裝與電力設備有哪些需求
👉晶片薄化如何牽動中砂與昇陽半導體
👉矽光子、CPO、液冷與光通訊距離量產還有多遠
👉機器人、無人車、無人機與 AI 軟體服務如何落地
本節目內容為來賓個人觀點，僅供參考，不構成投資建議。
